設備紹介
実装ライン
基板上へはんだをつけた後、チップマウンターで部品を取付けます。その後リフロー炉で熱を加えることによりはんだを溶かし電子部品を基板に固定するラインです。
型番：SPG（NM-EJP6A）
プリント基板のパッド上にクリームはんだ（ソルダーペースト）を塗布するための装置です。
型番：CPD-1000
ボンドをプリント基板に塗布します。
型番：VP6000M
プリント基板に印刷されたはんだ（ソルダーペスト）の位置・量が適性であるか検査します。
型番：NPM-WX
電子部品をクリームはんだ（ソルダーペスト）が印刷されたプリント基板に実装します。
型番：SNR-825GT
印刷され電子部品の載ったプリント基板を加熱してはんだ付けします。
リフロー後のプリント基板を冷却します。
はんだ付けされた電子部品が適切に実装されているか検査します。
車載USB電源 自動組立ロボットライン
基盤の搬送、移動、加工、製品の組立、検査をロボットによる自動化されたラインで生産します。
①卓上型塗布ロボットによるエレップコート塗布（野外の高温多湿な環境から保護する絶縁・防湿コーティング）
②卓上型基板分割機ロボットにてルーターカット方式による基板分割
③アームロボット、カラクリ治具による組立作業
④完成
インライン式防湿材自動塗布工程（Humi Seal 塗布）
防湿剤塗布により、実装基板を環境要因から保護（防湿・絶縁・塵埃）。インライン式により、基板搬送⇒塗布⇒AOI検査⇒乾燥までを一貫生産。高速・高精度塗布とAOI検査による塗布状態の自動検出可能。
その他
異形部品・リード部品の挿入を行い、基板裏からカット＆クリンチを行います。
リード付部品をはんだ付けする装置です。
基板上の不純物の有無を確認するため検査をしています。